半导体真空包装机工作流程:
1、封口制程,直接封口;
2、真空制程,先真空后封口;
3、充气 I 制程,先真空后充气再封口;
4、充气 II 制程,先真空后充气后再真空充气再封口;
5、抽真空(充气)、时间均可在PCB电脑版内调整。

半导体真空包装机基本参数:
型号:VS1-600W-100S
封口尺寸:600×10
包装尺寸:600×L×240
机器功率:2.8kw
工作电源:220V 50HZ
工作速度:6-8次/分
尾气洁净等级:9999
外形尺寸:650×500×1000
重量:105Kg

半导体真空包装机机身采用304不锈钢机柜和进口真空泵以及进口配件,使用寿命可达6年以上。其最大优点是不受真空室大小限制,可直接对产品进行真空(充气)封口包装,防止霉变,腐烂,防潮,达到延长产品的储存或保存期限。该机适用于电子产品(如半导体、晶体、TC、PCB、金属加工件)的防潮,防氧化变色等,并可防冲击。(特殊规格可定制)

我公司优势:
1、开机调试后12个月内非人为因素引起的质量问题由卖方负责免费保修;
2、接到技术问题电话保证48小时到达现场;
3、我司每年对区域内客户进行数次巡检,并根据设备运行情况提供培训;
4、非人为因素引起的重大技术质量问题,在维修期间,我司为客户免费提供备机保证客户正常生产不受影响,若维修后仍不能满足生产要求,我司给予无偿换货。
5、免费为用户全程操作视频指导和24小时电话咨询服务,也欢迎用户到卖方工厂进行免费培训。
6、设备过了保修期我们有义务配合客户对机器故障问题进行解决,如需更换零部件,我们必须在3个工作日内将所需部件快递给客户,费用客户自行承担!
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温馨提示:
以上产品图片以及参数仅提供参考,如需了解机器设备更多详情以及报价请电话或者QQ联系我们。我们可以根据您的需求定制生产【可提供详细的图纸与方案】!欢迎各位新老客户前来洽谈合作!